成都信息工程大學集成電路封測平臺采購項目公開招標(采購公告)
項目所在地區(qū):四川省，成都市
一、招標條件
本成都信息工程大學集成電路封測平臺采購項目已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為其他資金人民幣200000元，招標人為成都信息工程大學.本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標.
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范圍:本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的:
(001)成都信息工程大學集成電路封測平臺采購項目；
三、投標人資格要求
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(-)具有)獨立承擔民事責任的能力：
(二)具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度；
(三)具有履行合同所必需的設備和專業(yè)技術能力；
(三)具有履行合同所必需的設備和專業(yè)技術能力；
(四)有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄：
(五)參加采購活動前三年內，在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄：
(六)法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件；
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1.投標人提供的投標產(chǎn)品為進口產(chǎn)品時，須提供投標產(chǎn)品制造廠商或其授權的總代理針對本項目的授權書和服務承諾(具有授權權限的總代理商對投標產(chǎn)品的授權，需提供該代理商具有有效授權權限的相關證明文件,證明文件需能顯示產(chǎn)品制造廠家對投標產(chǎn)品授權鏈條的完整性)。
2.本項目不接受聯(lián)合體投標；
本項目不允許聯(lián)合體投標.
四、招標文件的獲取
獲取時間:從2021年01月27日09時00分到2021年02月02日17時00分購買招標文件。招標文件售價:人民幣400元/份(招標文件不退，投標資格不得轉讓)。
五、投標文件的遞交
遞交截止時間: 2021 年02月22日11 時00分
六、開標時間:2021年02月22日11時00分
七、其他
、受成都信息工程大學的委托，擬對成都信息工程大學集成電路封測平臺采購項目進行國內公開招標，茲邀請符合本次招標要求的供應商參加投標
二、集成電路封測平臺采購，共計1個包，設置1名中標人，具體詳見招標文件第六章:
三、投標保證金：保證金繳納金額:人民幣40000元整(大寫人民幣肆萬元整)。
聯(lián)系人：李 工
電  話：176 1039 8736
郵  箱：17610398736@163.com  

注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表  。
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