年封裝測試2500萬顆半導體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目幕墻工程施工招標

招標編號：HJ-20210701-MQ
受華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司委托，就其已獲批準實施的年封裝測試2500萬顆半導體產(chǎn)品的先進封裝與系統(tǒng)集成升級改造項目幕墻工程施工進行招標，建設(shè)資金為自籌，資金已經(jīng)落實，現(xiàn)歡迎符合相關(guān)條件的投標人參加投標。

一、項目概況與招標范圍：

1、建設(shè)地點：無錫市新吳區(qū)運河西路以西，景賢路以北。
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2、工程規(guī)模：幕墻面積約6547平方米。

3、計劃工期：90日歷天。

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5、標段劃分：1個標段

6、質(zhì)量標準：合格。

二、投標人資格要求：
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1、投標人須具備：[建筑幕墻工程(2015新標準)二級]（含）以上資質(zhì)；

2、擬派項目負責人須具備：[房屋建筑工程注冊建造師***]；項目負責人需在本單位注冊滿三個月，且沒有擔任任何在建建設(shè)工程。

3、信譽要求：企業(yè)未處于被責令停業(yè)、投標資格被取消或財產(chǎn)被接管、凍結(jié)和破產(chǎn)狀態(tài)；企業(yè)三年內(nèi)沒有因騙取中標或者嚴重違約以及發(fā)生重大工程質(zhì)量事故等問題，被有關(guān)部門暫停投標資格并在暫停期內(nèi)的；以上承諾書原件須做到投標文件中。

4、本次招標不接受（接受/不接受）聯(lián)合體投標。
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5、本次招標采用資格后審方式進行資格審查，資格評審標準詳見招標文件。

三、招標文件的獲取：

1、報名時間：2021年7月1日9:00～2021年7月5日16：00截止（9:00～11:00，13:00～16：00時）。

2、招標文件出售時間：2021年7月1日09：00起、2021年7月5日16：00截止。

3、招標文件出售方式：電子文檔介質(zhì)。請購買招標文件的投標供應商自帶U盤或提供電子郵箱。招標文件售價：伍佰圓/份，現(xiàn)金支付，售后不退。

4、報名時遞交單位介紹信或法定代表人授權(quán)委托書原件（含聯(lián)系人聯(lián)系電話、電子郵箱）、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照（副本）原件、企業(yè)資質(zhì)證書原件、項目負責人注冊證書及安全B證原件、授權(quán)委托人的《職工養(yǎng)老保險手冊》（內(nèi)附2021年3月至2021年5月由社保局出具的繳費證明）或由社保機構(gòu)出具的2021年3月至2021年5月繳費證明原件。同時遞交上述材料的復印件加蓋公章并裝訂成冊。

四、投標文件的遞交：

1、投標文件遞交的截止時間及遞交地點詳見招標文件。

2、截止期后的投標文件或未按招標文件規(guī)定提交投標保證金的投標文件，恕不接受。


聯(lián)系人：郝亮（經(jīng)理）
電話：010-58977952
手機：13146799092
傳真：010-58977952
郵箱：1094372637@qq.com