天津芯海創(chuàng)科技有限公司芯片封裝加工服務(wù)項(xiàng)目競爭性磋商公告
項(xiàng)目所在地區(qū):天津市
一、招標(biāo)條件
本天津芯海創(chuàng)科技有限公司芯片封裝加工服務(wù)項(xiàng)目已由項(xiàng)目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金來源為其他資金190萬元，招標(biāo)人為天津芯海創(chuàng)科技有限公司.木項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)招標(biāo)方式為其它方式.
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規(guī)模:芯片封裝加工服務(wù)1項(xiàng)
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(001)第一包：
三、投標(biāo)人資格要求
(001第一包)的投標(biāo)人資格能力要求：
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1.供應(yīng)商須提供法定代表人投權(quán)書.
2.供應(yīng)向須提供營業(yè)執(zhí)照副本或事業(yè)單位法人證書或民辦I企業(yè)單位登記證書或社會團(tuán)體法人登記證45或基金會法人登記證書復(fù)印件.
3.本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo).
(二)資信要求：
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2.供應(yīng)商須提供2021年至今任意I個(gè)月的依法做納稅收和社會保險(xiǎn)費(fèi)的相關(guān)證明材料復(fù)印件.
3.供應(yīng)商須提供參加采購活動前3年內(nèi)在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄的書面聲明(截至開標(biāo)日成立不足3年的供應(yīng)商可提供自成立以來無重大違法記錄的書面聲明)
本項(xiàng)目不允許聯(lián)合體投標(biāo).
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時(shí)間:從2021年12月16日08時(shí)30分到2021年12月23日17時(shí)30分購買磋商文件，磋商文件售價(jià)為500元.(磋商文件一經(jīng)售出，所收費(fèi)用概不退還)。
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時(shí)間：2021年年12月27日14時(shí)30分
六、開標(biāo)時(shí)間：2021年年12月27日14時(shí)30分

本招標(biāo)項(xiàng)目僅供正式會員查看，您的權(quán)限不能瀏覽詳細(xì)信息，請聯(lián)系辦理會員入網(wǎng)事宜，成為正式會員后可下載詳細(xì)招標(biāo)、報(bào)名表格、項(xiàng)目附件和部分項(xiàng)目招標(biāo)文件等。
聯(lián)系人：郝亮
手機(jī)：13146799092
郵箱：1094372637@qq.com