華虹半導體(無錫)有限公司邊緣切割深度測量設備招標
1、招標條件
項目概況:邊緣切割深度測量設備
資金到位或資金來源落實情況:已到位
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
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招標項目名稱:邊緣切割深度測量設備
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招標產品列表(主要設備):

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投標人應具備的資格或業(yè)績:1）投標人應為符合《中華人民共和國招標投標法》規(guī)定的獨立法人或其他組織；2）投標人或投標貨物的制造商須具備向12英寸集成電路制造企業(yè)提供此類設備50臺及以上的供貨和安裝調試經驗3) 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
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未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2022-03-16
招標文件領購結束時間:2022-03-23
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招標文件售價:￥1000/$150
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2022-04-06 09:30
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 登 記 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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