北京富創(chuàng)精密半導體裝備零部件全工藝智能制造生產基地項目設計施工一體化招標
（招標編號：FZBJFCO01）
項目所在地區(qū)：北京市
一、招標條件
本半導體裝備零部件全工藝智能制造生產基地項目-設計施工一體化項目已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金18242.75萬元，招標人為北京富創(chuàng)精密半導體有限公司。本項目已具備招標條件，現招標方式為公開招標。
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規(guī)模：半導體裝備零部件全工藝制造生產基地項目位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)0606街區(qū)YZ00-0606-0014-2地塊。項目規(guī)劃用地面積25694.70m，總建筑面積約為26865.89m。其中地上建筑面積約為25160.42m，地下建筑面積約為1705.47m2，容積率為1.47。由1#車間、1#車間連廊、過街連廊、2#車間、宿舍樓、門衛(wèi)、危廢庫及供氫站組成。
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（001）半導體裝備零部件全工藝智能制造生產基地項目-設計施工一體化項目：
三、投標人資格要求
（001半導體裝備零部件全工藝智能制造生產基地項目-設計施工一體化項目）的投標人資格能力要求：投標人須同時具有以下資質：
1.投標人（聯合體各成員）須為在中華人民共和國境內登記持有合法營業(yè)執(zhí)照的法人；
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3.施工資質：投標人須具有建筑工程施工總承包貳級（或乙級）及以上資質并具有安全生產許可證，并在人員、設備、資金等方有相應的施工及采購能力；
4.投標人擬派設計負責人須具備一級建筑師執(zhí)業(yè)資格；
5.投標人擬派項目經理（施工負責人）須具備建筑工程專業(yè)一級建造師執(zhí)業(yè)資格，具有有效的安全生產考核合格證書（B證）；
6.本項目接受聯合體投標，如組成聯合體，聯合體牽頭人一方必須為施工總承包單位，聯合體各成員須簽訂聯合體協(xié)議書，明確聯合體牽頭人和各方權利義務。聯合體各成員不得再以自己名義單獨或者參加其他聯合體在同一項目中投標；
7.本招標采用資格后審方式；
本項目允許聯合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2022年05月21日08時30分到2022年05月27日17時00分
獲取方式：凡有意參加投標者，請于2022年05月21日08時30分00秒至2022年05月27日17時00分00秒（北京時間，法定節(jié)假日除外），提供營業(yè)執(zhí)照、資質證書進行登記。
招標文件每套售價700元，不退。
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2022年06月10日09時30分
六、開標時間
開標時間：2022年06月10日09時30分
注：報 名 請 聯 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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