上海集成電路設計產業(yè)園3e—11產業(yè)平臺項目BIM顧問服務招標
（招標編號：202301005）
項目所在地區(qū)：上海市
一、招標條件
本上海集成電路設計產業(yè)園3e—11產業(yè)平臺項目BIM顧問服務已由項目審批／核準／備案機關批準，項目資金來源為國有資金494萬元，招標人為上海張江集成電路產業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司。本項目已具備招標條件，現招標方式為公開招標。
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范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001）上海集成電路設計產業(yè)園3e—11產業(yè)平臺項目BIM顧問服務；
三、投標人資格要求
（001上海集成電路設計產業(yè)園3e—11產業(yè)平臺項目BIM顧問服務）的投標人資格能力要求：1．具有獨立法人資格；
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3.近5年內（2018年1月1日起），具有一項總建筑規(guī)模在10萬平方米以上的公共建筑BIM咨詢服務相關業(yè)績證明，以中標通知書或合同證明為準；
4．本項目不接受聯(lián)合體投標；
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2023年02月15日09時00分到2023年02月19日16時00分
招標文件每套售價1000元，售后不退。領取招標文件需提供：法人營業(yè)執(zhí)照復印件（加蓋公章）、近5年內（2018年1月1日起），一項總建筑規(guī)模在10萬平方米以上的公共建筑BIM咨詢服務相關業(yè)績的相關證明復印件（加蓋公章，應包括能體現出總建筑規(guī)模的合同，以及能證明項目竣工驗收完成的相關證明資料或承諾書）
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2023年03月08日13時30分
六、開標時間
開標時間：2023年03月08日13時30分
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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