上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園3e-11產(chǎn)業(yè)平臺(tái)項(xiàng)目BIM顧問(wèn)服務(wù) 招標(biāo)
項(xiàng)目所在地區(qū):上海市
一、招標(biāo)條件
本上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園3e-11產(chǎn)業(yè)平臺(tái)項(xiàng)目BIM顧問(wèn)服務(wù)已由項(xiàng)目審批/核準(zhǔn)/備案
機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金來(lái)源為國(guó)有資金494萬(wàn)元，招標(biāo)人為上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開(kāi)發(fā)有限
公司.本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)招標(biāo)方式為公開(kāi)招標(biāo).
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規(guī)模:本項(xiàng)目位于上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園3e-11產(chǎn)業(yè)平臺(tái)項(xiàng)目位于張江科學(xué)城東北部，上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園B區(qū)內(nèi).地塊北臨集潤(rùn)路、西臨集創(chuàng)路、南臨銀冬路、東臨芳春路.芳春路以西為外環(huán)綠帶.基地為集電港二期3E-11地塊，容積率4.0，綠地不低于30%，限高130 m。總建筑面積約247203m(地上面積153748m)，地下室層數(shù)3層。
范圍:本招標(biāo)項(xiàng)目劃分為1個(gè)標(biāo)段，本次招標(biāo)為其中的：
(001)上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園3e-11產(chǎn)業(yè)平臺(tái)項(xiàng)目BIM顧問(wèn)服務(wù)：
三投標(biāo)人資格要求
(001上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園3e-11產(chǎn)業(yè)平臺(tái)項(xiàng)目BIN顧問(wèn)服務(wù))的投標(biāo)人資格能力要)求：
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2.具有BIM咨詢服務(wù)業(yè)務(wù)范圍及專業(yè)能力，配置具有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人員：
3.近5年內(nèi)(2018年年1月1日起)，具有一項(xiàng)總建筑規(guī)模在10萬(wàn)平方米以上的公共建筑)BIM咨詢服務(wù)相關(guān)業(yè)績(jī)證明，以中標(biāo)通知書(shū)或合同證明為準(zhǔn)；
4.本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)：
本項(xiàng)目不允許聯(lián)合體投標(biāo).
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時(shí)間:從2023年02月15日09時(shí)00分到2023年02月19日16時(shí)00分
招標(biāo)文件每套售價(jià)1000元，售后不退.
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時(shí)間：2023年年03月08日13時(shí)30分
六、開(kāi)標(biāo)時(shí)間
開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2023年03月08日13時(shí)30分
注：報(bào) 名 請(qǐng) 聯(lián) 系 獲 取 投 標(biāo) 申 請(qǐng) 表 。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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