廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司激光晶圓切割機招標 
受招標人廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司委托，對廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司激光晶圓切割機采購項目進行招標采購，現(xiàn)誠邀合格的供應(yīng)商參加投標。為便于參加投標，現(xiàn)將有關(guān)事項公告如下：
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1.2項目編號:KWAD2G2023754
1.3資金來源：自籌資金。
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設(shè)備貨物名稱 1套 采購預(yù)算價400（萬元） 
技術(shù)參數(shù)要求
激光晶圓切割機   詳見招標文件。
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（1）能提供生產(chǎn)或經(jīng)營本次招標采購貨物或服務(wù)，來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。
（2）不接受聯(lián)合體競標。
（3）不接受未購買本招標文件的供應(yīng)商投標。
三、投標截止時間和開標時間：2023年10月7日上午9時整
四、購買招標文件時間：
時間：2023年9月12日至2023年9月19日止(正常工作時間)
招標文件售價：每套300元，如需郵寄另加郵費50元；招標文件售后不退。
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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